柔派公司，在这段时间的逐步发展之中，已经逐步的成为了一些公司的眼中钉和肉中刺。
而周震倒是为公司的发展已经树立好了发展的规划，而在接下来的时间里倒是成为了甩手掌柜。
这也让周震难得有一点清闲的时间！
大西北的一处荒漠，周震已经在这里住了差不多将近一个月的时间，而在这一个月的时间中周震可是过得非常的清闲。
当然柔羽和柔派也在这处比较荒凉的地方，建立了相应的一处科学实验室，作为专门的研发实验室。
在这一处科学实验室之中，周震将一些黑科技的技术完全的教到了专门的实验室之中进行相应的研发，并且也研发出了一些非常有意思的东西。
一处秘密的地底实验室！
此时的周震正穿着一身紧锣密鼓的战甲，面带微笑的看着众人。
这身装甲之中装入了全新的核能反应堆！能够在短时间之内提供大量的能量！
同时相应的电动发动机能够将这些强大的能量转化成动能，提供给整个机甲！
周震看着一旁的AI机器人此时的脸上也露出了一抹平和的微笑，说实话，目前这个实验是有大部分的工作人员的AI机器人。
这都是目前周震所研发的结果，也只有一些专门的核心的一些技术的研发人员才是相应的人类。
其中这件实验事实中有将近七成的都是AI机器人。
目前羽震半导体所拥有的技术基本上已经领先于全球的半导体领域，差不多将近30年的时间，相应的AI芯片的制造技术已经达到了非常高的标准。
只不过周震认为目前的这家公司所用的技术还是需要慢慢的挤牙膏，若是一下子把牙膏管完全挤爆的话，反而会成为全球公敌。
所以目前的许多周震供应链所拥有的技术此时正慢慢的开始，向着相应的暗中发展。
甚至是许多比较恐怖的技术都开始正在慢慢的暗中发展而一些，可以完全公开技术也以挤牙膏的方式缓慢的发展。
而目前之中整个实验室的AI，机器人不仅充当了相应的工作类的机器人，甚至有一部分采用最新的AI运算芯片也能够实现相应的专业化工作的进行。
配合着目前现在实验室之中的专业的技术，人员所带来了技术研发的水准，直接超越了许多同行业的工作人员。
目前的周震已经在开始研发另外的一种新能源。
这种新能源是一种介于物质与物质之间的一种能力，当然这种能量其实和目前的反应都会非常的相似，其拥有的能量体积并不是特别多，但是却能够释放出更多的能量。
并且这些相应的物质在进行能量释放之后所产生的一些废弃的物质，能够完全的运用在半导体的芯片之中，继续充当半导体芯片的材料。
也算是一种新材料的废物利用，当然这种能源的可控性还是比较难的，而目前的周震所拥有的科技树，已经将相应的能源等级直接升级到了LV8。
基本上在可控的范围之内倒是能够掌握这样的新能源，并且能够将这样的能源完全的运用在一些设备上面。
就比如周震目前所建造的机甲，就是依靠着传统的电影之中的人物来模仿创造了一项新的物品，而这种新的物品在整个手臂四肢以及后背都装有了最新的新能源材料。
同时在相应的手臂四肢也装了专门的能源转化的电动机来充当相应的能源释放的设备。
按照目前的功能来看现在的材料释放的能源能够使目前的这副装甲，在相应的高空之中，时速达到100千米每小时，并且这样的高速反应能够持续12个小时
！
相应的智能AI机器人在进行了专业的分析之后，也将目前整个机甲的智能的数据全部的传给了周震。
显然这种全新的反应堆的新能源能够为目前的机甲提供非常强大的动能，甚至这样强大的动能能够持续非常长的一段时间。
16号，今天可以开始试飞吗？
周震此时身穿着一身机甲，并没有感觉到机甲所带来的重量，毕竟这个机甲可谓是经过了多方改造整体的重量也只有区区的十五斤。
这副机甲可以说是一个非常机密的产品，甚至在外面都没有人知道这样的一款产品，而如今的试飞特意是做好了充足准备才能够准备试飞。
机甲上面已经装好了相应的信号屏蔽系统，只不过在接下来的试飞之中，需要在将近300米以上和500米以下的高空进行飞行！
不过按照目前的统计数据分析，最好飞行时间控制在半个小时之内！
一旁的智能AI机器人在经过了相应的分析之后，也给出了相应的答案。
对于眼前的这个答案，周震还是比较满意的。
虽然是飞行的时间短了一点，但是在这么短的时间之内，也能够差不多测试一些有用的数据，这些数据对于未来的研发都有着非常不错的作用。
此时随着周震准备开始相应的飞行，地底实验室的一角也开始慢慢的映射出一片阳光，相应的地底研究室的天窗正在缓缓的打开。
飞行！
随周震一声欢呼，此时相应的机甲的四肢开始随着能源的转动慢慢的将相应产生的能源转化到电机之中。
咻！
伴随着一阵破风之声，周震此时身穿着机甲，如同闪电一般的直接飞出了目前的实验室。
此时的周震头戴着相应的机甲头盔，目光极为平静的看着头盔之中显示的AI的计算显示屏。
作为一款机甲这一次的内部也装了相应的AI制冷设备，以及许许多多的传感器来真正意义的控制着相应整个各个器件的数据。
目前的速度为67千米每小时，海拔高度为700米，平均海拔高度为260米，此时以每秒25米的速度向高空升空！
看着眼前头盔之中显示屏所带来的数据，再低下头看着逐步远去的地面，周震的心中可谓是非常的兴奋。
显然，目前的这款机甲已经完全的能够将人类带向天空，并且能够进行单独的运作。
目标350米停止升空！
随着周震语音指示，一切的飞行都如同规划一般的按照周震的期待进行飞行者。
这款机甲是周震所建立的实验室之中比较重要的一项实验项目，当然这个项目的未来发展方向会有很多种。
不过从现在的技术和相应的产能来看，这样的技术想要完全的实现量产也有一定的难度。
但是按照周震的意思，这项全新的技术必然会成为未来十年之后最为重要的一个柔派科技公司，能够靠着这项技术继续的在科技行业之中称王称霸。
此次飞行时间为27分钟17秒56！燃料消耗5%！
随着测试的结束，相应的机甲也将是目前的飞行的时间以及耗费的能源都一一的统计了出来。
显然目前的第一次测试飞行是比较成功的，相应的机甲的安全性以及飞行的稳定性都有不错的表现力，当然目前的周震。仍然需要将相应的机甲进行更为严格的打磨。
争取未来的机甲能够飞得更远，同时在飞行的稳定性和速度方面都有着不错的提升。
随着时间慢慢的来，到了十一月份各家的厂商此时也借助着双
十一来清理自家的产品的库存。
当然各家厂商此时也在准备着第二年的产品的军备竞赛。
今年的各家厂商的产品的销量，说实话并不是特别的优秀，毕竟今年的各家厂商在整体的硬件配置方面还是采用全球顶尖供应链厂商的配置，整体的配置表现升级幅度并不是特别明显。
而下半年大部分发布的新机都搭载了最新的火龙处理器芯片而相应的火龙处理器芯片，虽然说升级幅度非常的巨大，但是其发热和功耗却迎来了新的翻车。
同时5G+专门的卫星通讯技术，将会像4G转5G时代那样，成为未来整个行业发展的主要的方向之一。
这样的迭代会带来相应的产品的元器件的大改革也会让目前的行业引起一个新的变动。
当然引起这项新的变动的羽震半导体也在十一月底带来了新的产品。
这一次的羽震半导体最具有代表性的产品，就是相应的四款定位不同阶段的处理器芯片。
天璇7X3处理器芯片！
天璇8X3处理器芯片！
天璇9X3处理器芯片！
以及能够给目前厂商充当顶尖旗舰的天璇10X3处理器芯片。
当然这一次处理器芯片最大的升级是相应的架构的下放，整个9和10系列的处理器芯片全部的采用了最新的十核心的架构。
要知道十核心的架构能够给处理器的CPU性能带来最为极致的提升。
另外一个升级幅度的最大的地方是这一次，整个系列的处理器芯片都采用了主流最为顶尖的2n程工艺+第三代碳基材料。
第三代碳基材料，相较于第二代的碳基材料来说，能够使得芯片的核心的面积缩减30%，同时连功耗也能够缩减35%。
这也能够方便处理器芯片更好的堆料，同时在拥有着更强的性能的表现的同时，让功耗控制在一种可控的范围之内。
除了工艺方面的升级之外，另外一个巨大的升级就是相应的CPU核心和GPU核心也迎来了一次非常大迭代的更新。
&核心和H20核心架构！
全新的CPU和GPU的超级架构！
相比于上一代的核心来说，这一次的G20的核心CPU的整体频率性能提升了将近75%，而功耗却保持不变。
&作为相应的GPU核心，整个图形性能在相等的频率方面直接提升了68%的性能，而功耗也只提升了大概10%而已。
当然目前的羽震半导体所拥有的技术已经达到了，领先于其他友商十年以上的水平，而目前的核心频率虽然看起来提升非常明显，但是其实也只是羽震半导体及牙膏的一些技术。
羽震半导体这些全新的顶尖技术也带来了处理器芯片的整体的大幅度的提升。
其中作为中端级的处理器芯片，天璇7X3这一次的处理器芯片采用了相应的2+6的架构。
2.6Ghz的两颗Z20的性能核心以及六颗能效比较高的能效核心。
&的性能则是采用了八核心的H20，其频率达到了396Mhz。
这颗处理器芯片的CPU的单核性能跑分达到了1865分，多核性能甚至达到了极为优秀的4350分。
&的曼哈顿帧率表现来到了189.0的水平。
可以说这颗处理器芯片的CPU的性能基本上达到了果子A15的水平，GPU性能则是达到了果子A16的水准。
整体的性能表现基本上达到了去年火龙8Gen2的水平。
要知道这可是一颗面向于中端
和入门水准的处理器芯片。
而天璇8X3这款面向于中高端的处理器芯片，在CPU方面只是将原本7X3处理器芯片的两颗能效核心换成了相应的Z***核，并且将四颗大核心的频率调低到了2.4Ghz，
而在GPU的性能方面则是将原本的频率直接提高到了522Mhz的水平。
这使得这款面向于中高端的处理器芯片的单核性能跑分达到了1620分，多核性能则是达到了6752分的恐怖水平，而GPU的性能则是达到了245帧的水平。
这个面向于目前中高端领域的处理器芯片在整体的CPU性能已经完全的吊打了今年的所有的处理器芯片，甚至直接打败了果子最新的A18处理器芯片。
唯一有些弱的则是相应的GPU模块，整体的性能表现也只有差不多A17的水平到A18水平。
不过即便如此，这款处理器芯片在中高端的市场之中也是随便乱杀的水平。
当然目前的天璇的处理器芯片的CPU表现都比较抢眼，特别是中高端和中低端的这两款芯片CPU的表现相比于上一代提升是非常明显的，不过GPU相比于CPU来说还是有一定的差距。
羽震半导体在设计处理器的芯片的时候会尽量让GPU的性能控制在一定的范围，以免出现这代中端处理器芯片吊打上代旗舰处理器芯片的情况。
当然最为核心的两款处理器芯片是面向于旗舰和高端旗舰所定义的两款处理器芯片，而这两款处理器芯片在今年的整袋产品上面都采用了十核心的架构设计。
1+2+3+4，全新的三维立体堆叠技术。
其中这一次的9系列的处理器芯片天璇9X3，在整体的设计方面采用了一颗，两颗中核心，三颗2.0Ghz相应来说比较平稳的综合平衡核心，最后4颗能效核心基本上是采用了核心。
这也使得这款处理器芯片的CPU性能有了非常明显的提升，其中单核性能直接突破了两千分，来到了2020分的优秀成绩。
多核性能更是有了非常大的提升，直接来到了7560分的成绩，性能表现直接超越了除天璇20X1的所有处理器芯片。
整体的CPU性能迎来了目前史上最大的提升。
毕竟前几代的处理器芯片虽然说采用了多个核心，但是许多的中核心和次核心都是采用上代处理器的核心架构在性能提升表现方面并没有特别大的明显展现。
上代芯片这种设计更加是符合相应的功耗与性能维持平衡的表现的选择。
而这一次的处理器的核心都采用了最新的核心毕竟这款核心无论是性能和能耗表现方面都非常的优秀，自然而然在所有的大核心方面都是采用这全新的核心架构。
而六颗相应的大核心的性能展现让这个处理器芯片的CPU实现了质的变化，在性能方面直接超越了前两代的顶尖旗舰天璇20X1。
只不过在CPU方面拥有着如此优秀的表现，那么在GPU方面自然会有一定的缩减，而这一次GPU的性能，核心的构造直接采用了十二核心的H20图形处理器芯片。
而图形处理器的频率也只有区区的522Mhz，整体的性能帧率表现只有区区的272.0水平。
在GPU的性能表现方面相比于天璇20X1还弱了将近7%左右。
不过这一次处理器芯片的综合性能基本上已经超越了天璇20X1大概3%左右的综合性的已经在整个处理器芯片之中位居性能榜的第二名。
仅次于天璇20X2这颗换了超大核心越级了三代水平的顶尖旗舰处理器芯片。
而天璇10X3这一次的C
PU的整体的核心架构基本上保持的和天璇9X3基本一样的架构，唯一有所变化的就是相应的两颗二层核心的频率提升到了2.5Ghz的水平。
这使得这颗处理器芯片的多核性能跑分直接来到了7780分的高水平成绩，性能表现更是直接的超越了目前的所有的主流的处理器芯片。
当然这一次相比于9系列处理器芯片来说，升级最大的竟然是GPU的性能，这一次的GPU的图形处理器，相较于目前的9系列处理器芯片来说直接从12核心升级到了18核心。
&颗核心H20图形处理器芯片再配上相同的频率，使得这一次的GPU性能已经超越了天璇20X1大概23%的水平。
整体的性能表现基本上相较于目前的天璇9X3处理器芯片强了大概18%的样子。
不过这两款芯片也有着个字的优点。
9系列处理器芯片，虽然说在极致性能方面比不过10系列的处理器芯片，但是相应的低频率使得其能耗比表现更好。
并且9系列处理器芯片距离10系列处理器芯片的性能差距并不大，使用体验方面的差距也不明显。
当然这一次的柔派的整个系列的处理器芯片，相较于上一代处理器芯片来说是十足的大幅度的提升这种提升的表现甚至让一些购买了今年天璇旗舰的用户觉得有些吃亏了。
不过一代版本一代神是目前的整个移动端的处理器芯片市场的迭代更新还是非常快的，这样的变化也并没有让网友有剧烈的反应。
而这一代处理器芯片最大的升级并不是性能方面的升级，而是相应的特性方面的升级。
天璇LiHr基带芯片！
这是目前整个系列的处理器芯片所带来的相应的基带芯片。
这些基带芯片都目前集成在整个处理。
&r这样的基带芯片总共拥有着两种不同的型号，分别为A和B系。
其中按照目前的解释来看A系列的基带芯片总共接受的5G基带的频率比B系列的基带芯片少了两个频率，而相应的卫星信号接收的频率也相较于B系列的芯片的波长的范围缩减了大概10%的水平。
这也就意味着A系列的基带芯片是B系列基带芯片的阉割版本，在相运的信号的稳定性和连接性方面，是要稍微的弱于目前的B系列的基带芯片。
而目前除了天璇10X3这款真正面向于目前高端旗舰市场的处理器芯片之外，其他的芯片都是采用的A系列的基带芯片，
作为最强的旗舰芯片，自然而然是搭载着频率和信号接收更好的B系列基带芯片。
当然这也是目前羽震半导体为了自家的芯片的分类所做的一次考虑。
天璇9X3和天璇10X3这两款处理器芯片的差距其实并不是特别的明显，必须要在相应的芯片方面做出一定的差异化，否则目前的10系列旗舰处理器的销量肯定不如9系列的好。
毕竟天玑0的前车之鉴，羽震半导体也是有所明了，打出了差异化的表现，才能够让各个定位的芯片有着不同的销量表现。
除此之外目前的整个基带芯片的普及只普及了相应的三家厂商，分别是羽震，海思，紫光三家厂商。
这也就意味着未来的整个处理器芯片想要实现5G网络加上相应的卫星通讯的话，也只能采用这三家的处理器芯片才能够实现相应的更为领先的通讯技术。
而目前的联发科以及膏通，也正在积极的。对于相应的卫星通讯技术进行相应的研发。
只不过相应的技术以及专利都被目前的华国科技公司，特别是羽震半导体牢牢的掌握在手中。
这也就意味着另外两家芯片设计厂商想要设计出通讯技术更为优秀的顶尖芯片，还是需要一定的时间去和羽震半导体商议。